Home  //  筆電與平版開箱  //  MSI GP63 Leopard 8RD 全新第八代電競機,散熱外型再進化
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隨著筆記型電腦第八代CPU解禁,MSI也一口氣在市場推出了15款的新世代筆記型電腦
雖然在顯示卡的規格上並沒有提升,但第八代的CPU升級卻是非常有感
尤其是CPU的核心數,在I7的平台上與桌上型的I7並行,使用了6C12T的多核心CPU
核心數的增加,相對的CPU的溫度與功耗隨之增加,而微星如何因應這次的改款
也是新機發開箱文的看點之一
 
另外則是在外型的改變,這代的GP在外型上採用了上一代GE63的外型
除了全彩發光鍵盤外,外型上也更加霸氣
 
新一代的GP63-8RD的外型,與上一代的GE63非常雷同
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A蓋使用鋁合金材質,與GE63一樣都有兩個L型導角的點綴
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鍵盤的尺寸與配置則無改變,可對應原本的鍵盤膜
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電源開關的部分小編認為有進步,上一代的GE63電源開關按鍵面積較小
有時有無開機較不明確
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鍵盤的部分一樣與知名電商Steelseries合作,所以在按鍵的手感比起其他競品好上不少
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A蓋下緣印上GP系列的英文名稱LEOPARD
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A蓋上的龍魂盾牌
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左側I/O阜
1x RJ45
1x (4K @ 30Hz) HDMI
1x Mini-DisplayPort
1x Type-C USB3.1 Gen1
1x Type-A USB3.1 Gen1
1x Mic-in
1x Headphone-out (SPDIF)
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右側I/O阜
2x Type-A USB3.1 Gen1
1x SD (XC/HC)
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三區天面印刷技術的全彩背光鍵盤
在RGB的背光亮度顯得特別耀眼
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背蓋的部分,比起GE63少了龍魂的烙印
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打開背蓋後,印入眼簾的是滿滿的熱導管
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這代的熱導管採用Cooler Boost第五代的散熱器
在CPU的部分將導管加大
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GPU的部分則多增加一根導管來幫助解熱
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喇叭的部分也升級至Giant Speaker
雖然音箱較GE少了兩個,但響度還是勝於其他競品
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記憶體使用兩個插槽,最高可支援至32G
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SSD則下重本,使用SAMSUNG PM961 256G NVMe SSD
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因應SSD溫度較高,底下也多增加了導熱膠,讓熱較容易被帶走
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無線網卡在GP系列上統一採用INTEL最新一代的AC9560NGW
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有線網卡則使用KILLER SHIELD有線網卡
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主機板上所有的I/O阜皆嵌在主機板中間,強化的接頭的耐用度
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看完外觀與內裝後,底下開始介紹相關的硬體規格
在CPU使用INTEL新一代的Coffee Lake平台
編號I7 8750H,預設時脈2.2G,最高可Turbo至4.1G
6核12執行序,L3快取增加至9M
MAX TDP原廠公佈雖45W,但事實上8750H是可發揮超過45W TDP的能力
但INTEL有限制超過45W TDP的時間,所以測試時會很明顯看出CPU頻率降幅較大的情況
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GPU的部分在GP63-8RD的部分使用的是GTX1050 TI
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記憶體的部分,在GP63上還是搭配DDR4 2400時脈的記憶體
這點較為可惜一點
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面板使用CMO N156HHE-GA1
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雖是TN面板,但是等級較高的TN面板,除了左右可視角可達85度外
在色域上是採用94%NTSC廣色域面板
也較上一代的GP系列來得好
另外使用的是120Hz的顯示頻率
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內建的軟體部分,DRAGON CENTER也升級到2.0的版本
在介面上更清楚,讓使用者能更直覺性的操作
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按下詳細資訊,就可了解晶片的當下溫度
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字體大小,電源模式與風扇轉速等等的軟硬體控制功能
在這個頁面都可切換
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全彩背光鍵盤顏色的切換頁面
可自訂5組模式做快速切換
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VOICEBOOST介面
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與行動裝置連結設定頁面
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最後則是原廠提供的備分工具與使用手冊相關頁面
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看完軟硬體的相關介紹後,底下針對I7 8750H新一代的CPU做簡單的效能測試
先使用CPU-Z內建的BENCH CPU做測試
與AMD RYZEN 5 1600比較,效能非常的接近
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相關的CPU測試軟體與X 264 BENCHMARK
6C12T的多核運算,在影音轉檔上就是占據優勢
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CINEBENCH R11.5渲染測試
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CINEBENCH R15渲染測試
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接著為3DMARK效能測試
底下的測試會特別標註CPU的最大功耗,但這樣的最大功耗並不是持續的
而是短暫的最大功耗
 
Fire Strike模式
CPU溫度最高來到:85度
GPU溫度最高來到:63度
CPU功耗最大來到:72.76W
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Fire Strike Extreme模式
CPU溫度最高來到:81度
GPU溫度最高來到:63度
CPU功耗最大來到:58.34W
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Fire Strike Ultra模式
CPU溫度最高來到:86度
GPU溫度最高來到:63度
CPU功耗最大來到:73.34W
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Time Spy模式
CPU溫度最高來到:89度
GPU溫度最高來到:66度
CPU功耗最大來到:65.78W
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Time Spy Extreme模式
CPU溫度最高來到:85度
GPU溫度最高來到:65度
CPU功耗最大來到:76.47W
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接著為SSD的效能測試,這代的GP在較入門的8RD也採用了NVMe的SSD
誠意的部分非常足夠
SAMSUNG的SSD效能不用懷疑,就是這麼快
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接著為四款遊戲的效能與散熱測試
 
先以火線獵殺 野境做測試
影像的設定如下:
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特效預設配置設定為中
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效能測試結果
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遊戲時的溫度表現
CPU最高來到83度
GPU最高來到70度
CPU功耗最高來到77.05W
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接著為虹彩6號這款遊戲測試
顯示選項設定如下:
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圖像選項設定如下:
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測試FPS結果如下:
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遊戲時的溫度表現
CPU最高來到86度
GPU最高來到71度
CPU功耗最高來到65.79W
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接著為古墓奇兵 崛起
顯示選項設定如下:
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影像選項設定如下:
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測試FPS結果如下:
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遊戲時的溫度表現
CPU最高來到84度
GPU最高來到71度
CPU功耗最高來到64.98W
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最後為全境封鎖
顯示選項設定如下:
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影像選項設定如下:
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效能檢測結果如下:
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遊戲時的溫度表現
CPU最高來到88度
GPU最高來到71度
CPU功耗最高來到77.06W
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最後則是機器表面的體感溫度

在WASD鍵附近,溫度大約落在40.5度
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左手置手處的溫度約為35.3度
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右手置手處的溫度約為37.6度
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右手打字區溫度約為41.2度
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整台機身的最高溫處,約為45.6度
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以上所有測試在風扇的部分皆使用自動模式
 
 
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第八代CPU在效能的進步幅度對比第七代有著近37%的提升
但效能提升的背後,就是要怎麼將產生出來的熱解掉
這也是為什麼MSI電競筆電在第八代的機種全數改用新一代的散熱機構
而沒有延續第七代的散熱器,最主要的原因是因為TDP在瞬間最高可來到76W
如果此時機器的散熱能力不夠,瞬間的溫度可說是非常驚人
所以這代要購買電競筆電的朋友,一定要先了解其他品牌的散熱能力
如果該品牌的散熱器未修改,這類的機種在效能與散熱的發揮一定是得打對折的。
 
 
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